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SyChip entscheidet sich bei SD WLAN-Karten für den Einsatz des PRISM 3 Chipsatzes von Intersil
-- PRISM 3 Chipsatz reduziert Abmessungen und Kosten von WLAN-Karten im SD-Formfaktor und steigert die Performance
Intersil, ein branchenweit führender Entwickler und Hersteller von High-Performance Analog- und Wireless-Networking Lösungen, gibt bekannt, dass sich SyChip, Fabless Halbleiterhersteller aus Plano, Texas, zum Aufbau seiner extrem kleinen WLAN-Karten im Secure Digital (SD) Formfaktor für den Einsatz des PRISM 3 Chipsatzes mit ZIF-Architektur (Zero Intermediate Frequency) entschieden hat.
Die WLAN-Karten von SyChip sind lediglich 50 mm lang, 24 mm breit und nur 2,1 mm hoch und sorgen in PDAs mit eingebautem SD-Slot ohne zusätzliche, sperrige und Kosten verursachende Adapter für Wireless Konnektivität nach 802.11b. Im Zuge des Einsatzes von SD-Interfaces über ihre Funktion als Speicherschnittstellen hinaus, sowie aufgrund ihrer steigenden Beliebtheit in anderen Wireless Komponenten, gehen Branchenkenner davon aus, dass sich dieser Interfacetyp auch in Designs der nächsten Generation, zum Beispiel in Mobiltelefonen, Digitalkameras und Druckern, etablieren wird.
SyChip plant die Verfügbarkeit einer Evaluation-Karte für das Modul sowie von Support-Materialien für ein Referenzdesign für das vierte Quartal 2002. Muster der kompletten WLAN-Karte im SD-Format sind zum Jahresende 2002 zu haben. Die neuen Module unterstützen Windows 2000/XP/CE (2.11 oder höher) sowie das Palm OS 4 (oder höher).
Zielgruppen für die Karten sind Konsumenten sowie in Unternehmen angesiedelte Bereiche wie “Mobile” und “Telecommuting”. Genau wie andere Standard WLAN-Netzwerkkarten, arbeiten die auf dem PRISM-Chipsatz basierenden Karten von SyChip in Peer-to-Peer- oder Infrastruktur-Organisationen mit “Access Point”.
Die PRISM 3 ZIF-Technologie
Der PRISM 3 (802.11b) Chipsatz von Intersil besteht aus zwei hochintegrierten ICs, einem Direct Up/Down Conversion Transceiver und einem Basisband Prozessor/Medium Access Controller (BBP/MAC).
Der Up/Down Conversion Transceiver Chip arbeitet mit hochfrequenten Radiosignalen und setzt diese während des Empfangs direkt in das Basisbandsignal um. Alternativ können die hochfrequenten Radiosignale während der Übertragung direkt aus dem niederfrequenten Basisbandsignal erzeugt werden. Die ZIF-Architektur eliminiert die in den meisten Radios benötigten ersten Mischer-, Oszillatoren- und Zf-Stufen und reduziert dabei die Komplexität, die Anzahl der Bauelemente sowie die Fertigungskosten.
Innerhalb des Chipsatzes wird der Transceiver mit dem zweiten IC, dem BBP/MAC, verbunden. Durch die enge Kopplung zwischen Radio Front-End und diesem fortschrittlichen Prozessor werden DC-Offset Probleme, wie sie für ZIF-Radios typisch sind, eleminiert. Darüber hinaus ermöglicht die neue Technologie Gewichts- und Kosteneinsparungen bei konstanter Performance.
Leseranfragen und weitere Informationen:
Intersil GmbH
Oskar-Messter-Straße 29, D-85737 Ismaning
Tel. +49-89-46 26 3-0, Fax +49-89-46 26 31 51
www.intersil.com
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