Intersil erweitert Fertigungskapazitäten für IGBTs

— Der steigenden Nachfrage nach seinen SMPS IGBTs wird Intersil durch den Ausbau seiner Produktionskapazität gerecht



München, Juni 2000—Intersil, ein führender Anbieter von Power-Management Lösungen für integrierte Kommunikations-Applikationen, wird in seiner Produktionsstätte in Mountaintop, Pennsylvania, in Kürze auch IGBTs aus seiner SMPS-Serie (Switch Mode Power Supply) fertigen.

Die Produktionsstätte in Mountaintop ist die zweite Fabrik von Intersil, die für die Fertigung von SMPS IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) qualifiziert ist. Intersil wird mit der Produktion von SMPS IGBTs an seinem Standort Mountaintop der steigenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern gerecht, die auf die Power-Management Anforderungen beim Non-Stop Betrieb von Internet-Infrastrukturen optimiert sind. Parallel zur Fertigung in Mountaintop produziert das Unternehmen IGBTs auch an seinem Standort in Findlay, Ohio.

Die SMPS IGBTs von Intersil sind auf die hohen Stromdichten sowie die hohen Schaltfrequenzen in Stromversorgungen und Telecom-Switches zugeschnitten, die heute im Backbone des Internet eingesetzt werden. Seit ihrer Einführung am Markt im Herbst 1999 verzeichnet Intersil für seine SMPS IGBTs eine kontinuierlich steigende Nachfrage.

"Wir freuen uns sehr, unsere Fertigungsstätte in Mountaintop für die Produktion von SMPS IGBTs nutzen zu können", sagt Paul Leonard, Vice President of Industrial and Automotive Power Products bei Intersil. "Die große Nachfrage nach SMPS IGBTs von Intersil ist ein Beweis dafür, dass unsere Ingenieure sowie die Mitarbeiter an unserem Standort Findlay sehr gute Arbeit geleistet haben. Im Gleichtakt mit dem steigenden Bedarf an diskreten Power-Bausteinen werden wir künftig die von den Kunden benötigten Chips in hohen Stückzahlen und in einer erstklassigen Qualität fertigen."

In dem von Intersil am Standort Mountaintop eingesetzten SMPS IGBT Fertigungsprozess werden 6-Zoll-Wafer verwendet und damit ein erhöhter Durchsatz erzielt. Durch diese prozesstechnische Verbesserung kann die effiziente Fertigung von Low-Cost, High-Performance SMPS IGBTs sichergestellt werden, mit denen sich der Wirkungsgrad in Stromversorgungen für Kommunikations-Anwendungen steigern lässt.

An beiden SMPS IGBT Produktionsstandorten von Intersil kommt zur Bearbeitung von Silizium-Wafern eine State-of-the-Art Stepper- Lithographie zum Einsatz. Im Gegensatz zur Projection Lithographie, bei der individuelle Oberflächen-Layer in einem gemeinsamen Schritt produziert werden, arbeitet die Stepper-Lithographie seriell und produziert Schaltungen mit wesentlich höherer Genauigkeit.

Mit diesem weitaus zuverlässigeren Wafer-Produktionsverfahren werden wichtige Details zur exakten Reproduktion von Schaltkreisen sichergestellt. Beide Fabs sind mit Reinräumen der Klasse 10 ausgestattet und produzieren die SMPS IGBT Produktlinie von Intersil in höchster Qualität.

Für seine SMPS IGBT Produktionsstätten hat Intersil die Zertifizierungen nach den Industrie-Standards ISO9001 und ISO9002 erhalten. Darüber hinaus sind beide Fabs zur Produktion von Automotive Komponenten nach QS9000 zertifiziert.

Die SMPS IGBTs von Intersil
Bei den SMPS IGBTs von Intersil handelt es sich um High-Voltage Switching Bausteine mit MOS-Gates, bei denen die besten Merkmale von MOSFETs und Bipolar-Transistoren kombiniert werden konnten. Die Bausteine zeichnen sich durch ihre mit MOSFETs vergleichbaren hohen Eingangs-Impedanzen sowie ihre mit Bipolar-Transistoren vergleichbaren niedrigen Durchlassverluste aus.

Entwickelt wurde die SMPS IGBT-Serie für High-Voltage Switching-Applikationen, in denen hohe Betriebsfrequenzen und geringe Schalt/Durchlass-Verluste erforderlich sind; dazu zählen u.a. AC/DC-Schaltnetzteile (Switch Mode Power Supplies), High-Voltage DC/DC-Wandler, Power Factor Correction (PFC) Stufen und unterbrechungsfreie Stromversorgungen.

Intersil
Intersil nutzt sein Halbleiter Know-how zur Produktion von hochintegrierten Chips für Sprach-, Daten- und Video-Kommunikationssysteme. Zum Portfolio an integrierten Kommunikationsprodukten zählt Intersil die PRISM Wireless Local Area Network (WLAN) Chipsätze zum Aufbau von mobilen Connectivity Produkten für Privathaushalte und Büros, analoge und Mixed-Signal ICs für den breitbandigen Zugriff auf drahtlose (Wireless) und fest verdrahtete Wide Area Networks (WANs) sowie Power Management Produkte, mit denen sich in Netzwerk-Servern, Next-Generation PCs und Information-Appliances eine 24X7 Zuverlässigkeit erzielen lässt. Weitere Informationen: www.intersil.com.

Weitere Informationen über Intersil stehen im Internet bereit unter www.intersil.com.
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