SOIC
ICP Data Analysis Report    
     
Lead Frame Material    
  A42  
  A151  
  A194  
  C194  
  C7025  
  EFTEC64T  
  CDA194  
     
     
Die Attach Material    
  Adhesive2200D UTAC
     
  Adhesive8200T UTAC
     
  Ablebond 8290  
     
     
  Ablebond 84-1LMISR4 Unisem
     
  CRM-1085A Amkor
     
 Bond Wire    
  Gold Wire  
     
 Mold Material    
  EME-6300  
     
  EME-6600  
     
     
  G600 SCC
Unisem
     
  G605 UTAC
     
 Lead Finish Plating    
  Tin  
     
     
     
     
     
     
     
     
     
Go To Top
About Us | Careers | Contact Us | Investors | Legal | Privacy | Site Map | Subscribe | Intranet

©2007. All rights reserved.