SOIC
ICP Data Analysis Report    
     
Lead Frame Material    
  A42  
  A151  
  A194  
  C194  
  C7025  
  EFTEC64T  
  CDA194  
     
     
Die Attach Material    
  Adhesive2200D  
     
  Adhesive8200T  
     
  Ablebond 8290  
     
     
  Ablebond 84-1LMISR4  
     
  CRM-1085A  
     
 Bond Wire    
  Gold Wire  
     
 Mold Material    
  EME-6300  
     
  EME-6600  
     
     
  G600  
     
  G605  
     
 Lead Finish Plating    
  Tin  
     
     
     
     
     
     
     
     
     
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