FBGA

ICP Data Analysis Report
Laminate  Material        
Copper Clad CCL-H      
  PSR-4000 AUS303      
         
         
Die Attach Material        
       
  Ablebond 2000B   Shanghai
       
  Adhesive 2300   ATP
         
       
       
       
         
 Bond Wire        
   Gold Wire      
         
 Mold Material        
  G770                
         
         
 Solder Balls        
  Lead Free Solder Ball     ATP
     
         
         
         
         
         
         

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