TQFN

ICP Data Analysis Report
Lead Frame Material        
A194      
         
  C194  

 

 
       
  CDA194      
       
         
Die Attach Material        
         
  Adhesive 8006NS

 

 
       
       
  AMK-06     Amkor
       
         
 Bond Wire        
   Gold Wire      
         
         
 Mold Material        
  G700      
         
         
         
         
         
     

 

 
         
         
       
         
     
         
         
         
         
         

Go To Top

About Us | Careers | Contact Us | Investors | Legal | Privacy | Site Map | Subscribe | Intranet

©2007. All rights reserved.