ODFN

ICP Data Analysis Report
Lead Frame Material        
         
C194                        
         
         
Die Attach Material        
         
  QMI 519      
         
 Bond Wire        
   Gold Wire      
         
         
 Mold Material        
  NT-332 Series      
         
         
         
         
 Lead Finish Plating        
 Tin      
         
         
         
         
         
         
         

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