关于Intersil
运营和技术
通过“轻资产”运营构建客户信任
在当前多变的商业环境中维持技术驱动型供应链的良好运行不是一件易事。但是当有自然灾难 — 如东京地震/海啸 — 发生时，它会影响到半导体生产所需的一切原材料 — 包括晶圆、集成电路和封装件 — 的供应。当世界主流技术供应商的制造产出严重下滑甚或完全停止时，客户会立即发现其供应商在准备应对重大供应中断方面做得怎么样。
Intersil的解决方案
在Intersil，我们的“轻资产”运营战略建立在与一个全球化的一流外包代工和封装/测试公司网络开展战略合作的基础之上。这有助于最小化地区生产中断的影响，从而提高硅晶圆供应和成品装运的可预测性。“轻资产”计划基于三个关键战略动因：
- 强大的技术研发团队 不断开发专用工艺和封装技术，同时利用内部制造和外部合作伙伴来推动产品差异化。
- 多重寻源战略 从多个领先半导体代工和封装/测试合作伙伴为80%以上的Intersil产品采购原材料和服务，为管理供应风险、成本以及满足我们客户的需求提供了所需的供应保障。
- 行业领先的质量和可靠性度量指标体系专业化地专注于涉及所有产品家族的新产品推出和制造系统、代工和封装/测试合作伙伴以及我们在交付军用/航天产品方面的数十年经验使我们的质量和可靠性度量指标能够达到世界级标准。
轻资产模式制造：更低风险、更高信任度
Intersil同时使用内部和外部制造开创了模拟轻资产模式。如下所示，只有Intersil的“轻资产”模式可通过有保证的供应向客户提供领先技术、高质量产品、按时交付和更低客户风险的组合。
真正的全球支持
除了我们分布在9个国家的20个制造点，Intersil还有一个由分布在17个国家的44个设计和销售/支持办事处组成的完善的全球支持网络。如此多元化的“轻资产”模拟制造模式支持着一个不断对产能、服务和客户风险进行优化的可扩展、经济的供应链。
世界级的客户期待世界级的质量
Intersil了解客户的质量要求并努力使其产品质量保持世界级水准。我们的文化是不断改进我们的研发和制造工艺的质量，以便推出质量非常之高并在此后继续改进的产品。这种内在文化源于我们服务于航天和军用市场的历史。
用于高速模数转换器（ADC）的Intersil专有FemtoCharge® & I2E技术强大的技术研发团队
Intersil不断开发专用工艺和封装技术，同时利用内部制造和外部合作伙伴来推动产品差异化。
多重寻源战略
从多个领先半导体代工和封装/测试合作伙伴为80%以上的Intersil产品采购原材料和服务，为管理供应风险、成本以及满足我们客户的需求提供了所需的供应保障。
